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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:正常工作条件下的发热 检测样品:音频、视频及类似电子设备 标准:音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB 8898-2011
检测项:温度快速变化 检测样品:电阻器※ 标准:电子设备用固定电阻器第1部分:总规范 GB/T 5729-2003
检测项:电容量随温度变化 检测样品:电阻器※ 标准:电子设备用固定电阻器第1部分:总规范 GB/T 5729-2003
机构所在地:湖南省长沙市
检测项:热真空 检测样品:军用设备、民用电子、电器产品 标准:卫星组件空间环境试验方法 热真空试验 QJ2630.1-1994
检测项:热真空 检测样品:军用设备、民用电子、电器产品 标准:卫星组件空间环境试验方法 热真空试验 QJ2630.1-1994
机构所在地:河南省郑州市
机构所在地:江苏省常州市
检测项:耐久性试验和热试验 检测样品:灯具 标准:GB 7000.1-2007 IEC 60598-1:2008 EN 60598-1:2008+A11:2009 灯具 第1部分:一般要求与试验
机构所在地:福建省厦门市